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汉高热熔胶

来源:www.xhlbond.com │ 发表时间:2018-10-23 | 浏览数:载入中...

Henkel TECHNOMELT封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶黏剂。它对ABS/PBT/PVC之类的塑料具有良好的粘接性,并具有低温韧性,宽范围的工作温度以及卓越的成型特性。


封装材料

 

聚酰胺

聚烯

聚氨酯热熔胶

产品系列

TECHNOMELT OM

TECHNOMELT Q

TECHNOMELT QR

耐环境温度(℃)

-40150

-20100

-40120

注塑温度(℃)

180240

180200

110150

粘度(mPa.s

1,0007,000

5,00015,000

10,00020,000

肖氏硬度

A80D50

A60D90

D40D50

粘接特性

对大部分塑料非常好:ABS/PBT/PVC

PP/PE/PET非常好

对金属的粘接性非常好,无需预热

UL94认证

V-0

-

-

 

三种典型应用:

 

电子元器件的封装

 

      在注塑过程中采用低压,能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子元器件免受外部环境影响(如水汽、机械应力),而且能够充当外壳。

 

连接器防水密封

 

      利用热熔材料密封插头以及电缆卡子。

 

现场注塑制作索环

 

      可以将此低压注塑工艺用于将索环的现场制作。克服了穿索环过程中的所消耗时间,提高生产工艺。

 

      聚酰胺(PA)系列TECHNOMELT封装材料

        产品             6208/6208S       OM641/OM646      6832/6832S         2035

        颜色             琥珀色/黑色        琥珀色/黑色       琥珀色/黑色         琥珀色

        耐环境温度      -40℃至100℃      -40℃130℃      -35℃至110℃    -20℃至150


      深圳市鑫华良科技有限公司是汉高授权经销商,销售汉高TECHNOMELT热熔胶。公司发展多年,已有一批专业的销售工程师及技术员,为您提供选胶服务及胶水疑难解答。详情可咨询:400-877-1388.

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